Çuň suwda bolan OEM bazary soňky döwürde aýratyn kynçylyk çekdi.Samsung 2027-nji ýylda köpçülikleýin 1,4nm öndürjekdigini we TSMC ýarymgeçiriji tagta gaýdyp biljekdigini aýdandan soň, Intel IDM2.0-e berk kömek etmek üçin “ulgam derejesi OEM” hem işe girizdi.
Recentlyakynda geçirilen “Intel On Technology Innovation Summit” -iň baş direktory Pat Kissinger, Intel OEM Hyzmatynyň (IFS) “ulgam derejesi OEM” döwrüni başlajakdygyny mälim etdi.Müşderilere diňe wafli önümçilik mümkinçilikleri berýän adaty OEM re modeiminden tapawutlylykda, Intel wafli, paketleri, programma üpjünçiligini we çipleri öz içine alýan giňişleýin çözgüt hödürlär.Kissinjer "munuň paradigmanyň ulgamdan çipdäki ulgamdan paketdäki sistema geçmegini alamatlandyrýandygyny" aýtdy.
Intel IDM2.0 tarap ýörişini çaltlaşdyrandan soň, soňky döwürde yzygiderli hereketler etdi: x86 açylýarmy, RISC-V lagerine goşulýarmy, diň satyn alýarmy, UCIe bileleşigini giňeldýär, onlarça milliard dollarlyk OEM önümçilik liniýasyny giňeltmek meýilnamasyny yglan edýär we ş.m. ., OEM bazarynda ýabany perspektiwanyň boljakdygyny görkezýär.
Indi, ulgam derejesindäki şertnama önümçiligi üçin “uly ädim” teklip eden Intel, “Üç imperator” söweşinde has köp çip goşarmy?
Ulgam derejesindäki OEM düşünjesiniň “çykmagy” eýýäm yzarlandy.
Muruň kanuny haýallandan soň, tranzistor dykyzlygy, energiýa sarp edilişi we ululygy arasynda deňagramlylygy gazanmak has köp kynçylyklara duçar bolýar.Şeýle-de bolsa, täze döreýän programmalar ýokary öndürijilikli, güýçli hasaplaýyş güýji we birmeňzeş integral çipleri talap edýär we pudagy täze çözgütleri gözlemäge iterýär.
Dizaýn, önümçilik, ösen gaplamalar we Çipletiň soňky döwürde ýokarlanmagy bilen, Muruň kanunynyň “diri galmagyny” we çip öndürijiliginiň üznüksiz geçişini durmuşa geçirmek üçin ylalaşyga öwrülen ýaly.Esasanam geljekde çäkli prosesi kiçeldilen ýagdaýynda, çiplet bilen ösen gaplamanyň kombinasiýasy Muruň kanunyny bozýan çözgüt bolar.
Baglanyş dizaýnynyň, önümçiliginiň we ösen gaplamanyň “esasy güýji” bolan çalyşýan zawod, janlandyryp boljak mahsus artykmaçlyklary we çeşmeleri bar.Bu tendensiýadan habarly TSMC, Samsung we Intel ýaly esasy oýunçylar tertibe ünsi jemleýärler.
Ondarymgeçiriji OEM pudagynda uly bir adamyň pikirine görä, ulgam derejesi OEM geljekde gutulgysyz tendensiýa bolup, CIDM-e meňzeş pan IDM re modeiminiň giňelmegine deňdir, ýöne tapawudy, CIDM üçin umumy iş birikdirmek üçin dürli kompaniýalar, pan IDM bolsa müşderilere “TurnkeySolution” bilen üpjün etmek üçin dürli meseleleri birleşdirmekdir.
“Micronet” bilen geçirilen söhbetdeşlikde Intel ulgam derejesindäki OEM dört goldaw ulgamyndan “Intel” -iň peýdaly tehnologiýalaryň toplanandygyny aýtdy.
Önümçilik derejesinde Intel, RibbonFET tranzistor arhitekturasy we PowerVia elektrik üpjünçiligi ýaly innowasion tehnologiýalary ösdürdi we dört ýylyň içinde bäş proses düwünini öňe sürmek meýilnamasyny yzygiderli durmuşa geçirýär.Şeýle hem, Intel çip dizaýn kärhanalaryna dürli hasaplaýyş hereketlendirijilerini we gaýtadan işleýiş tehnologiýalaryny birleşdirmek üçin EMIB we Foveros ýaly ösen gaplama tehnologiýalaryny berip biler.Esasy modul komponentleri dizaýn üçin has çeýeligi üpjün edýär we bahany, öndürijiligi we güýji sarp etmekde ähli pudagy täzeleýär.Intel, dürli üpjün edijilerden ýa-da dürli amallardan has gowy işlemek üçin UCIe bileleşigini gurmagy maksat edinýär.Programma üpjünçiligi nukdaýnazaryndan, Inteliň açyk çeşme programma üpjünçiligi gurallary OpenVINO we oneAPI önümiň iberilmegini çaltlaşdyryp biler we müşderilere önümçilikden ozal çözgütleri barlamaga mümkinçilik berer.
Ulgam derejesindäki OEM-iň dört “goragçysy” bilen, Intel bir çipe birikdirilen tranzistorlaryň häzirki 100 milliarddan trillion derejesine çenli ep-esli giňelmegine garaşýar, bu bolsa öňünden aýdylýan netijedir.
"Inteliň ulgam derejesindäki OEM maksadynyň IDM2.0 strategiýasyna laýyk gelýändigini we Inteliň geljekdäki ösüşi üçin esas döredýän ep-esli potensialynyň bardygyny görmek bolýar."Aboveokardaky adamlar Intel üçin umytlaryny hasam beýan etdiler.
“Bir nokatly çip çözgüdi” we häzirki “bir bitewi önümçilik” ulgam derejesi OEM täze paradigmasy bilen meşhur bolan Lenovo, OEM bazaryndaky täze üýtgeşmeleri girizip biler.
Çipleri ýeňmek
Aslynda, Intel ulgam derejesi OEM üçin köp taýýarlyk gördi.Aboveokarda agzalan dürli innowasiýa bonuslaryndan başga-da, ulgam derejesiniň encapsulýasiýasynyň täze paradigmasy üçin edilen tagallalary we integrasiýa tagallalaryny hem görmelidiris.
Ondarymgeçiriji pudagynda işleýän Çen Çi, bar bolan ätiýaçlyk gorundan “Intel” -iň düýp manysy bolan x86 arhitektura IP-siniň bardygyny analiz etdi.Şol bir wagtyň özünde, Intel-de PCIe we UCle ýaly ýokary tizlikli SerDes synp interfeýsi IP bar, bu çipleri Intel ýadrosy CPU-lary bilen has gowy birleşdirmek we gönüden-göni birikdirmek üçin ulanylyp bilner.Mundan başga-da, Intel PCIe Technology Alliance standartlarynyň düzülişine gözegçilik edýär we PCIe esasynda işlenip düzülen CXL Alliance we UCle standartlary hem Intel tarapyndan dolandyrylýar, bu Intel esasy IP-ni hem özleşdirýän ekwiwalent bilen deňdir. -Speed SerDes tehnologiýasy we standartlary.
“Intel-iň gibrid gaplama tehnologiýasy we ösen proses mümkinçilikleri gowşak däl.Eger x86IP ýadrosy we UCIe bilen birleşdirilip bilinse, ulgam derejesinde OEM döwründe has köp çeşme we ses bolar we güýçli galar ýaly täze Intel döreder. ”Çen Çi Jiwei.com-a aýtdy.
Bularyň hemmesiniň Intel-iň başarnyklarydygyny, öňem aňsat görkezilmejekdigini bilmelisiňiz.
“Geçmişde CPU meýdançasyndaky berk pozisiýasy sebäpli Intel ulgamdaky esasy çeşmä - ýat çeşmelerine berk gözegçilik edýärdi.Ulgamdaky beýleki çipler ýat çeşmelerini ulanmak isleseler, olary CPU arkaly almaly.Şonuň üçin Intel bu ädim arkaly beýleki kompaniýalaryň çiplerini çäklendirip biler.Geçmişde pudak bu "gytaklaýyn" monopoliýadan zeýrenýärdi. "Çen Çi düşündirdi: “theöne döwrüň ösmegi bilen Intel ähli tarapdan bäsdeşlik basyşyny duýdy, şonuň üçin üýtgetmek, PCIe tehnologiýasyny açmak we CXL Alliance we UCle Alliance yzygiderli döredildi, bu işjeňlige deňdir torty stoluň üstünde goýdy. ”
Senagat nukdaýnazaryndan “Intel” -iň tehnologiýasy we IC dizaýnynda we ösen gaplamalarda ýerleşişi henizem gaty berk.Işaýa gözleg, Inteliň ulgam derejesindäki OEM re modeimine tarap hereketi, bu iki tarapyň artykmaçlyklaryny we çeşmelerini birleşdirmek we dizaýnda gaplamak üçin bir bitewi proses düşünjesi arkaly beýleki wafli düýbüni tapawutlandyrmak, has köp sargyt almak üçin geljekki OEM bazary.
"Şeýlelik bilen, başlangyç ösüşi we gözleg-barlag serişdeleri ýeterlik bolmadyk kiçi kompaniýalar üçin açyk çözgüt."“Isaiah Research”, şeýle hem “Intel” -iň kiçi we orta göwrümli müşderilere çekilmegine özüne umyt baglaýar.
Uly müşderiler üçin käbir pudak hünärmenleri Intel ulgamynyň OEM-iň iň hakyky artykmaçlygynyň Google, Amazon we ş.m. ýaly käbir maglumat merkeziniň müşderileri bilen win-win hyzmatdaşlygyny giňeldip biljekdigini aç-açan aýtdylar.
“Ilki bilen, Intel olara Intel X86 arhitekturasynyň CPU IP-ni öz HPC çiplerinde ulanmaga ygtyýar berip biler, bu Inteliň CPU meýdançasyndaky bazardaky paýyny saklamaga amatly.Ikinjiden, Intel UCle ýaly ýokary tizlikli interfeýs protokoly IP bilen üpjün edip biler, bu müşderiler üçin beýleki işleýän IP-leri birleşdirmek üçin has amatlydyr.Üçünjiden, “Intel” akym we gaplamak meselelerini çözmek üçin doly platforma üpjün edýär, “Intel” -iň ahyrky netijede gatnaşjak çiplet çözgüdi çipiniň Amazon görnüşini emele getirýär. Has kämil iş meýilnamasy bolmaly.”Aboveokardaky hünärmenler goşmaça söz berdiler.
Entegem sapak düzmeli
Şeýle-de bolsa, OEM platforma ösüş gurallarynyň bukjasyny üpjün etmeli we “ilki müşderi” hyzmat düşünjesini döretmeli.Inteliň geçmiş taryhyndan OEM-i hem synap gördi, ýöne netijeleri kanagatlanarly däl.Ulgam derejesi OEM olara IDM2.0 isleglerini durmuşa geçirmäge kömek edip bilse-de, gizlin kynçylyklary ýeňip geçmeli.
“Rimiň bir günde gurulmaýşy ýaly, OEM we gaplamak tehnologiýa güýçli bolsa hemme zadyň gowydygyny aňlatmaýar.Intel üçin iň uly kynçylyk henizem OEM medeniýeti. ”Çen Çi Jiwei.com-a aýtdy.
Çen Çijin mundan başga-da önümçilik we programma üpjünçiligi ýaly ekologik Intel hem pul sarp etmek, tehnologiýa geçirmek ýa-da açyk platforma re modeimi arkaly çözülip bilinjek bolsa, Inteliň iň uly kynçylygy ulgamdan OEM medeniýetini döretmek, müşderiler bilen aragatnaşyk saklamagy öwrenmekdir , müşderilere zerur hyzmatlary hödürläň we tapawutlandyrylan OEM zerurlyklaryny kanagatlandyryň.
Işaýanyň gözleglerine görä, “Intel” -iň üstüni ýetirmeli ýeke-täk zat, wafli guýmak ukybydyr.Her prosesiň hasyllylygyny ýokarlandyrmaga kömek edýän üznüksiz we durnukly esasy müşderileri we önümleri bolan TSMC bilen deňeşdirilende, Intel esasan öz önümlerini öndürýär.Önümiň çäkleri we kuwwaty çäkli bolsa, “Intel” -iň çip öndürmek üçin optimizasiýa ukyby çäklidir.Ulgam derejesi OEM re throughimi arkaly, Intel dizaýn, ösen gaplama, esasy däne we beýleki tehnologiýalar arkaly käbir müşderileri özüne çekmäge we az sanly diwersifikasiýa önümlerinden ädim ädimi öndürmek mümkinçiligini ýokarlandyrmaga mümkinçilik aldy.
Mundan başga-da, ulgam derejesindäki OEM-iň “traffik paroly” hökmünde Advanced Packaging we Chiplet hem öz kynçylyklary bilen ýüzbe-ýüz bolýar.
Mysal hökmünde ulgam derejesindäki gaplamalary alsak, manysyndan, dürli önümleriň wafli önümçiliginden soň birleşmegine deňdir, ýöne bu aňsat däl.TSMC-ni mysal hökmünde alyp, Apple üçin iň irki çözgütden başlap, AMD üçin has soňky OEM-e çenli TSMC köp ýyllap ösen gaplama tehnologiýasyna sarp etdi we CoWoS, SoIC we ş.m. ýaly birnäçe platformany işe girizdi, ýöne ahyrynda olaryň köpüsi henizem müşderilere “gurluşyk bloklary ýaly çipler” hödürlär diýen myş-myşlaryň netijeli gaplama çözgüdi däl belli bir jübüt gurama hyzmatlaryny hödürleýär.
Ahyrynda, TSMC dürli gaplama tehnologiýalaryny birleşdirenden soň 3D Mata OEM platformasyny işe girizdi.Şol bir wagtyň özünde, TSMC UCle Alýansyň döremegine gatnaşmak üçin pursatdan peýdalanyp, öz standartlaryny geljekde “gurluşyk bloklaryny” öňe sürmegine garaşylýan UCIe standartlary bilen birleşdirmäge synanyşdy.
Esasy bölejikleriň birleşmesiniň açary “dili” birleşdirmek, ýagny çiplet interfeýsini standartlaşdyrmakdyr.Şol sebäpli Intel, PCIe standartyna esaslanýan çipiň özara baglanyşygy üçin UCIE standartyny döretmek üçin täsir baýdagyny ýene bir gezek ulandy.
Elbetde, adaty “gümrük taýdan resmileşdirmek” üçin wagt gerek.“Linley Group” -yň prezidenti we baş analitigi Linli Gwennap, “Micronet” bilen geçirilen söhbetdeşlikde bu pudagyň hakykatdanam zerur zatlary ýadrolary birleşdirmegiň adaty usulydygyny, ýöne kompaniýalara täze döreýän standartlara laýyk täze ýadrolary taýýarlamak üçin wagt gerekdigini aýtdy.Käbir öňegidişlik gazanylan hem bolsa, 2-3 ýyl gerek.
Uly ýarymgeçiriji şahsyýet, köp ölçegli nukdaýnazardan şübhe bildirdi.Intel-iň 2019-njy ýylda OEM hyzmatyndan çekilenden we üç ýyldan hem az wagtyň içinde gaýdyp gelmeginden soň bazaryň ýene-de kabul edilip-edilmejekdigini synlamak üçin wagt gerek bolar.Tehnologiýa nukdaýnazaryndan, Intel tarapyndan 2023-nji ýylda işe girizilmegine garaşylýan indiki nesil CPU prosesi, saklaýyş kuwwaty, I / O funksiýalary we ş.m. taýdan artykmaçlyklary görkezmek henizem kyn, Mundan başga-da, “Intel” -iň meýilnamasy birnäçe gezek yza süýşürildi. geçmiş, ýöne indi guramaçylyk üýtgedip gurmak, tehnologiýany kämilleşdirmek, bazar bäsleşigi, zawod gurluşygy we beýleki kyn meseleleri şol bir wagtyň özünde amala aşyrmaly, bu öňki tehniki kynçylyklara garanyňda has näbelli töwekgelçilikleri goşýan ýaly.Hususan-da, “Intel” -iň gysga möhletde täze ulgam derejesindäki OEM üpjünçilik zynjyryny döredip biljekdigi-de uly synag.
Iş wagty: 25-2022-nji oktýabr