parametr:
| parametr ady | atribut bahasy |
| Rohs şahadatnamasy barmy? | bilen duşuşýar |
| Söwda atlary | XILINX (Xilinx) |
| Ylalaşyk koduna ýetiň | ber |
| ECCN kody | 3A991.D |
| iň ýokary sagat ýygylygy | 667 MGs |
| JESD-30 kody | S-PBGA-B484 |
| JESD-609 kody | e1 |
| Çyglylyga duýgurlyk derejesi | 3 |
| ýazgylaryň sany | 338 |
| Logiki birlikleriň sany | 147443 |
| Çykyş wagtlary | 338 |
| Terminallaryň sany | 484 |
| Beden materiallary | PLASTIK / EPOXY |
| paket kody | FBGA |
| Enkapsulat ekwiwalent kody | BGA484,22X22,32 |
| Bukjanyň görnüşi | SQUARE |
| Bukja görnüşi | GRID ARRAY, I P GOWY GÖRNÜŞ |
| Akokarky şöhlelenme temperaturasy (Selsi) | 260 |
| elektrik üpjünçiligi | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 / 3.3 V. |
| Programmirläp boljak logika görnüşi | SÖELGI MAKSATNAMASY GATE ARRAY |
| Şahadatnama ýagdaýy | Kwalifikasiýa däl |
| ýerüsti gurnama | Hawa |
| tehnologiýasy | CMOS |
| Terminalyň üstü | TIN SILVER COPPER |
| Terminal görnüşi | BALL |
| Terminal meýdançasy | 0,8 mm |
| Terminalyň ýerleşýän ýeri | Aşakda |
| Iň ýokary şöhlelenme temperaturasynda iň ýokary wagt | 30 |
Umumy düşündiriş:
Xilinx® 7 seriýaly FPGA dört arzan FPGA maşgalasyny öz içine alýar, arzan bahadan, kiçi forma faktorlaryndan başlap, ulgam talaplarynyň doly toplumyny çözýär,
Ultra ýokary derejeli birikme zolagyna, logiki kuwwatyna we iň talap ediji üçin signal işleýiş ukybyna çykdajyly, ýokary göwrümli programmalar
ýokary öndürijilikli programmalar.7 seriýaly FPGA aşakdakylary öz içine alýar:
• “Spartan®-7” maşgalasy: arzan bahadan, iň pes güýçden we ýokarydan amatly
I / O öndürijiligi.Arzan bahaly, gaty kiçi forma-faktorda bar
iň kiçi PCB aýak yzy üçin gaplamak.
• Artix®-7 Maşgala: Seriýany talap edýän pes güýçli programmalar üçin amatly
geçirijiler we ýokary DSP we logiki geçiriş.Iň pes üpjün edýär
materiallaryň umumy bahasy ýokary çykdajyly, çykdajyly
goýmalary.
• Kintex®-7 Maşgala: 2X bilen iň oňat baha öndürijiligi üçin amatly
öňki synp bilen deňeşdirilende gowulaşmak, täze synpa mümkinçilik bermek
FPGA-lary.
• Virtex®-7 Maşgala: Iň ýokary ulgam öndürijiligi üçin amatly we
ulgamyň işleýşinde 2X gowulaşmak bilen kuwwat.Iň ýokary
gaplanan kremniniň özara baglanyşygy (SSI) bilen işleýän enjamlar;
tehnologiýasy.
Döwrebap, ýokary öndürijilikli, pes kuwwatly (HPL), 28 nm, ýokary k metal derwezesi (HKMG) prosess tehnologiýasynda gurlan 7 seriýaly FPGA
50% az sarp edip, 2,9 Tb / s I / O geçirijilik giňligi, 2 million logiki öýjük kuwwaty we 5.3 TMAC / s DSP bilen ulgam öndürijiliginiň deňsiz-taýsyz ýokarlanmagy.
ASSP-lere we ASIC-lere doly programmirläp boljak alternatiwany hödürlemek üçin öňki nesil enjamlaryndan has güýç.
7 seriýaly FPGA aýratynlyklarynyň gysgaça mazmuny
• Hakyky 6 giriş görnüşine esaslanýan ösen ýokary öndürijilikli FPGA logikasy
paýlanan ýat hökmünde sazlap boljak up table (LUT) tehnologiýasy.
• Çipdäki maglumatlar üçin gurlan FIFO logikasy bilen 36 Kb goşa portly blok RAM
buferlemek.
• DDR3 goldawy bilen ýokary öndürijilikli SelectIO ™ tehnologiýasy
1,866 Mb / s çenli interfeýsler.
• Gurlan köp gigabitli geçirijiler bilen ýokary tizlikli seriýa birikmesi
600 Mb / s-dan iň ýokary.6,6 Gb / s 28.05 Gb / s çenli, a
çip-çip interfeýsleri üçin optimallaşdyrylan ýörite pes güýçli re modeim.
• Ulanyjyny öz içine alýan sazlap boljak analog interfeýsi (XADC)
Çipli termiki bilen 12 bitli 1MSPS analogdan sanly öwrüjiler we
üpjün ediji datçikler.
• 25 x 18 köpeldiji, 48 bitli akkumulýator we deslapky mahabatçy bilen DSP dilimleri
optimal simmetrik goşmak bilen ýokary öndürijilikli süzgüç üçin
koeffisiýent süzgüç.
• Faza bilen gulplanan güýçli sagat dolandyryş plitalary (CMT)
aýlaw (PLL) we garyşyk re modeimli sagat dolandyryjysy (MMCM) ýokary
takyklyk we pes ses.
• “MicroBlaze ™” prosessor bilen oturdylan gaýtadan işlemegi çalt ýerleşdiriň.
• PCI Express® (PCIe), x8 Gen3 çenli toplumlaýyn blok
Ahyrky nokat we kök port dizaýnlary.
• Goldaw goşmak bilen köp dürli konfigurasiýa opsiýalary
haryt ýatlamalary, HMAC / SHA-256 bilen 256 bitli AES şifrlemek
tanamak we gurlan SEU-ny ýüze çykarmak we düzetmek.
• Arzan bahaly, simli baglanyşyk, ýalaňaç flip çip we ýokary signal bütewiligi
maşgala agzalarynyň arasynda aňsat göçmegi teklip edýän çip gaplamasy
şol bir paket.Pb-de elýeterli we saýlanan ähli paketler
Pb opsiýasyndaky paketler.
• 28 nm ýokary öndürijilik we iň pes güýç üçin niýetlenendir,
HKMG, HPL prosesi, 1.0V ýadro naprýa processeniýe prosesi tehnologiýasy we
Has pes güýç üçin 0.9V ýadro naprýa .eniýesi.
