Önümler

XC6SLX4 Asyl aksiýalaryň doly görnüşi

Gysga düşündiriş:

 

Boyad bölek belgisi : XC6SLX4

 

 

öndüriji :AMD Xilinx

 

 

Öndüriji önümiň belgisi : XC6SLX4

 

 

suratlandyryň: IC FPGA 106 I / O 196CSBGA

Jikme-jik düşündiriş: seriýa meýdan programmirläp boljak derwezesi (FPGA) IC 106 221184 3840 196-TFBGA, CSBGA

Müşderiniň içerki bölek belgisi

 


Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

önümiň häsiýetleri:

TYPE Düşündiriş
kategoriýasy Toplumlaýyn zynjyr (IC)  Içerki - FPGA (Meýdanyň programmirläp boljak derwezesi)
öndüriji AMD Xilinx
seriýasy Spartan®-6 LX
Bukja tarelka
önümiň ýagdaýy ätiýaçda
LAB / CLB sany 300
Logika elementleriniň / birlikleriniň sany 3840
Jemi RAM bitleri 221184
I / O hasaplaýaryn 106
Naprýa .eniýe - Işleýän 1.14V ~ 1.26V
gurnama görnüşi Faceerüsti dag görnüşi
Işleýiş temperaturasy 0 ° C ~ 85 ° C (TJ)
Bukja / goşundy 196-TFBGA, CSBGA
Üpjün ediji enjam gaplamasy 196-CSPBGA (8x8)
Önümiň esasy belgisi XC6SLX4

näsazlyk barada habar beriň

Daşky gurşaw we eksport klassifikasiýasy :

ATTRIBUTES Düşündiriş
RoHS ýagdaýy ROHS3 spesifikasiýasyna laýyk gelýär
Çyglylyga duýgurlyk derejesi (MSL) 3 (168 sagat)
REACH ýagdaýy REACH däl önümler
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001

Bellikler:
1. “Absolute Maximum Ratings” sanawynda görkezilenlerden has ýokary stres enjamyň hemişelik zeperlenmegine sebäp bolup biler.Bular stres derejeleri
Diňe enjamyň işleýiş şertlerinde görkezilenlerden başga şu ýa-da başga şertlerde işlemegi göz öňünde tutulmaýar.
Uzak wagtyň dowamynda Absolute Maksimum Reýting şertlerine duçar bolmak enjamyň ygtybarlylygyna täsir edip biler.
2. eFUSE programmirlände, VFS ≤ VCCAUX.40 mA çenli tok talap edýär.Okamak tertibi üçin VFS GND bilen 3.45 V. arasynda bolup biler.
3. DC we AC signallaryna ulanylýan I / O mutlak maksimum çäk.Artykmaç dowamlylyk, I / O-nyň nygtalýan maglumat döwrüniň göterimidir
3.45V-den ýokary
4. I / O amaly üçin UG381 serediň: Spartan-6 FPGA SelectIO Resurslary ulanyjy gollanmasy.
5. Maksimum göterim 4.40V iň ýokary derejä ýetmek üçin iň ýokary göterim.
6. TSOL komponent jisimleri üçin iň ýokary lehim temperaturasydyr.Lehimleme görkezmeleri we termiki pikirler üçin,
UG385 serediň: Spartan-6 FPGA gaplama we Pinout spesifikasiýasy.

Maslahat berilýän iş şertleri (1)
Nyşanlaryň beýany Min görnüşi Maks birlikleri
VCCINT
GND bilen deňeşdirilende içerki üpjünçilik naprýa .eniýesi
-3, -3N, -2 Standart öndürijilik (2)
1.14 1.2 1.26 V.
-3, -2 Giňeldilen öndürijilik (2)
1.2 1.23 1.26 V.
-1L Standart öndürijilik (2)
0.95 1.0 1.05 V.
VCCAUX (3) (4) GND bilen deňeşdirilende kömekçi üpjünçilik naprýa .eniýesi
VCCAUX = 2.5V (5)
2.375 2.5 2.625 V.
VCCAUX = 3.3V 3.15 3.3 3.45 V.
VCCO (6) (7) (8) GND 1.1 - 3.45 V bilen deňeşdirilende çykyş naprýa .eniýesi
VIN
GND bilen deňeşdirilende giriş naprýa .eniýesi
Hemmesi I / O.
ülňüleri
(PCI-den başga)
Söwda temperaturasy (C) –0.5 - 4.0 V.
Senagat temperaturasy (I) –0.5 - 3.95 V.
Giňeldilen (Q) temperatura –0.5 - 3.95 V.
PCI I / O standarty (9)
–0.5 - VCCO + 0.5 V.
IIN (10)
PCI I / O standartyny ulanyp, iň ýokary tok
gysgyç diodyny öňe sürmek bilen. (9)
Söwda (C) we
Senagat temperaturasy (I)
- - 10 mA
Giňeldilen (Q) temperatura - - 7 mA
Cler gysgyç diodyny öňe süýşürende iň ýokary tok.- - 10 mA
VBATT (11)
GND, Tj = 0 ° C-den + 85 ° C-e çenli batareýanyň naprýa .eniýesi
(LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 we diňe LX150T)
1.0 - 3.6 V.
Tj
Çatryk temperaturasynyň işleýiş aralygy
Söwda (C) aralygy 0 - 85 ° C.
Senagat temperaturasy (I) –40 - 100 ° C.
Giňeldilen (Q) temperatura diapazony –40 - 125 ° C.
Bellikler:
1. volhli naprýa .eniýeler ýere degişlidir.
2. oryat interfeýsleri üçin interfeýs öndürijiligine 25-nji tablisa serediň. Giňeldilen öndürijilik diapazony, ulanmaýan dizaýnlar üçin kesgitlenýär
standart VCCINT naprýa .eniýe diapazony.Adaty VCCINT naprýa rangeeniýe diapazony ulanylýar:
• MCB ulanmaýan dizaýnlar
• LX4 enjamlary
• TQG144 ýa-da CPG196 paketlerdäki enjamlar
• -3N tizlik derejesi bolan enjamlar
3. VCCAUX üçin maslahat berilýän iň ýokary naprýa .eniýe 10 mV / ms.
4. Sazlama wagtynda, VCCO_2 1.8V bolsa, VCCAUX 2,5V bolmaly.
5. -1L enjamlary LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25, ulanylanda VCCAUX = 2.5V talap edýär.
we girişler boýunça PPDS_33 I / O standartlary.LVPECL_33 -1L enjamlarynda goldanylmaýar.
6. Konfigurasiýa maglumatlary, VCCO 0V-e düşse-de saklanýar.
7. 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V we 3.3V VCCO öz içine alýar.
8. PCI ulgamlary üçin geçiriji we kabul ediji VCCO üçin umumy üpjünçilige eýe bolmalydyr.
9. -1L tizlikli enjamlar Xilinx PCI IP-ni goldamaýar.
10. Bank üçin jemi 100 mA-dan geçmeli däl.
11. VCCAUX ulanylmasa, VBATT batareýany goldaýan RAM (BBR) AES açaryny saklamak talap edilýär.VCCAUX ulanylandan soň, VBATT bolup biler
birikdirilmedikBBR ulanylmasa, Xilinx VCCAUX ýa-da GND-e birikmegi maslahat berýär.Şeýle-de bolsa, VBATT baglanyşyksyz bolup biler.


  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy goýuň

    Degişli önümler

    Habaryňyzy goýuň